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通過本輪融資，威邁芯材將加快推進半導體光刻膠核心主材中國量產(chǎn)工廠及實驗室的建設。

近日，威邁芯材獲新一輪億元級戰(zhàn)略融資，由超越摩爾、勁邦資本、合肥產(chǎn)投、合肥鑫城攜手多家產(chǎn)業(yè)系資本共同投資。通過本輪融資，威邁芯材將加快推進半導體光刻膠核心主材中國量產(chǎn)工廠及實驗室的建設，加速半導體高端光刻膠核心主材的國產(chǎn)化進程，此舉也將有力支持中國客戶高端光刻膠的研發(fā)和量產(chǎn)進程。

威邁芯材成立于2021年1月，是一家半導體光刻核心原材料研發(fā)商，產(chǎn)品為半導體高端ArF/KrF/i-line光刻膠主材料，包括光致產(chǎn)酸劑PAG、光引發(fā)劑PI、BARC層樹脂Resin、鋯基有機前驅體Precursor、電子材料核心單體等，同時也提供每個最終產(chǎn)品的中間體。

超越摩爾基金董事總經(jīng)理郭啟航表示：目前全球高端光刻膠市場完全被日美韓壟斷，實現(xiàn)光刻膠產(chǎn)業(yè)鏈的自主可控迫在眉睫。威邁芯材通過跨境并購，引入業(yè)內頂尖團隊，是唯一實現(xiàn)ArF/KrF高端光刻膠原材料量產(chǎn)的本土企業(yè)。公司與國內主流光刻膠生產(chǎn)企業(yè)合作密切，對早日實現(xiàn)高端光刻膠國產(chǎn)化發(fā)揮重要推動作用。超越摩爾基金一直深耕半導體產(chǎn)業(yè)鏈，圍繞國家戰(zhàn)略需求布局，非常認可威邁芯材團隊的工作，在未來企業(yè)發(fā)展中，超越摩爾基金將持續(xù)賦能，助力企業(yè)快速成長。

勁邦資本副總經(jīng)理兼泛半導體投資總監(jiān)俞漢揚表示：半導體光刻膠材料是晶圓制造工藝中公認的“卡脖子”環(huán)節(jié)，國內光刻膠廠商正在積極進取、不斷突破，急需光刻膠上游主材料的配合。威邁芯材是業(yè)內稀缺的高端ArF/KrF光刻膠系列主材供應商，擁有頂尖成熟的技術及行業(yè)專家團隊，產(chǎn)品已經(jīng)多年規(guī)模化穩(wěn)定供應全球大廠，廣獲國內外合作伙伴的認可。勁邦資本非常期待威邁未來的發(fā)展，也希望通過賦能、助力企業(yè)加速成長。

合肥產(chǎn)投資本副總經(jīng)理李中亞表示：半導體光刻膠作為集成電路制造的核心材料，長期被國外企業(yè)壟斷，隨著半導體供應鏈的國產(chǎn)化轉移、光刻膠國產(chǎn)化進程加速，國內光刻膠上游原材料廠商也迎來較好發(fā)展機會，威邁芯材通過海外并購方式成為國內非常稀缺的半導體光刻膠主材供應商，其KrF光刻膠主材料已成為日韓知名光刻膠廠商核心供應商，公司豐富的產(chǎn)品矩陣有效實現(xiàn)國產(chǎn)替代，填補國內空白。此外，威邁芯材在合肥新站區(qū)的落地項目將助力合肥市半導體產(chǎn)業(yè)鏈的完善發(fā)展，未來合肥產(chǎn)投也將持續(xù)提供多維投后賦能服務，助力威邁芯材發(fā)展為光刻膠主材領域的獨角獸企業(yè)。

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